新闻  |   论坛  |   博客  |   在线研讨会
详解IF228/IF206芯片的技术特点
龙芯世纪 | 2011-07-08 14:33:59    阅读:1571   发布文章

2010年5月,创毅视讯发布了全球首款65nm超低功耗、高集成度CMMB解调芯片IF206和IF228,这两颗芯片支持硬解扰、尺寸仅为5X5mm。它们分别是IF202和IF208的升级产品,与业界同类芯片相比,在抗干扰能力、接收灵敏度以及降低开发难度上均有很强的优势。本文主要介绍IF228/IF206的技术特点及其典型应用方案。

IF228/IF206芯片的技术特点

集成度高,超小尺寸

IF228/IF206,集调谐器、解调器、UAM条件接收(IF228)于一体,采用65nm工艺,TFBGA 5x5mm封装,是目前业内最小封装尺寸的CMMB解调芯片,而焊球间距(Ball pitch)仍然保持0.65mm,极大地方便了客户的PCB设计。基于IF228/IF206的CMMB解决方案可以在不超过50mm?的面积内实现。高集成度的芯片设计和超小尺寸的芯片封装,大幅降低了终端产品的开发难度和综合成本。

解调性能强

支持终端移动速度超过800公里/小时,轻松适应动车组、飞机等高速移动的交通工具。对于数十公里/小时的低速移动城市多径环境也可具有极佳性能,在20Hz多普勒频移,6个不同强度和时延的标准TU6信道下,QPSK的实际解调门限达到7.3dB以下。两径时延达到75?s时,在QAM16调制方式下,仍然具有12.5dB的解调载噪比门限。可以保证在单频组网的任何情况下都能实现无缝接收。

抗单频干扰能力强

带内单频干扰超过接收信号15dB以上时,IF228/IF206仍可实现顺利接收。值得强调的是,在干扰信号超强,不能正常接收的情况下,能够逐渐减弱干扰信号,也可以迅速恢复正常接收,而不存在所说的施密特接收效应,因此可极大提升用户的接收体验。并且大大降低了对PCB EMI的要求,客户不必担心应用处理器(AP)和基带(BB)芯片可能带来的谐波干扰,从而大幅简化了CMMB部分的布置。

超低功耗

基于CMMB的时隙接收技术,在1/10开启时间的工作条件下,平均功耗低至36mW,平均每个时隙的功耗不到10mW。此外,掉电模式下的超低电流也极大简化了客户的电源系统设计。客户不必单独配置LDO,只需从系统板上接入现有的IO和内核电压。峰值电流不超过100mA,几乎不用考虑对系统电源的影响。电压支持1.6~3.6V的范围,不需要任何调节措施。并且有PWM输出,方便后续内置天线的应用。

支持多种时钟频率输入

以往的业界同类解调器一般只支持单一时钟频率,最新发布的IF228/IF206可支持多种主流时钟频率输入,包括:10/12/13/18/19.2/20/24/26/27/30MHz等。因此,采用IF228/IF206的CMMB终端方案,可与AP/BB共用一个晶体,从而能为方案厂商节省成本,同时,也能为终端方案的PCB设计节省空间。

支持硬解扰

在MBBMS UAM条件接收方面,IF228/IF206支持硬解扰,可以直接实现清流输出,大大减轻了客户的软件设计工作量,降低了对MIPS的要求,并且安全性更高。
更多关于单片机的信息尽在解密技术中心

*博客内容为网友个人发布,仅代表博主个人观点,如有侵权请联系工作人员删除。

参与讨论
登录后参与讨论
专业提供各类芯片解密服务以及芯片技术支持与咨询服务。
推荐文章
最近访客